工作年限：5-10年

学历要求：本科

岗位职责：

1、负责光器件封装工艺设计开发和测试；

2、负责相关封装工艺设备的调试和维护；

3、相关产品封装工艺流程优化和改进；

4、产品工艺文档的撰写；

5、负责工艺操作人员培训和指导。

任职要求：

1、本科或以上学历，光学、光电子、电子、机械等相关专业；

2、熟悉贴片、打线等半导体光器件封装工艺和光耦合、胶粘、激光焊接、电阻焊等光器件封装工艺，熟悉封装设备的操作和工艺参数的设定，熟悉工装夹具的开发，具有蝶形器件封装经验的优先。

3、熟悉有源光器件TOSA、ROSA、BOSA、Modulator、Laser和无源光器件Filter、PLC、AWG等的工作原理和芯片的参数特性，熟练掌握光器件的光学仿真设计、RF仿真分析，工艺设计，有成功的光器件产品开发经验，两年以上工作经验优先。

4、了解与工艺相关的材料、机械、光学、电路等知识，对高频封装和散热有一定了解。

5、良好的沟通能力、团队合作精神和项目管理经验。

6、工作积极主动，有良好的学习能力和创新精神。

工作年限：不限

学历要求：本科

岗位职责：

1、负责光器件选型及光路设计

2、负责光路驱动电路

3、负责光器件测试及系统测试

工作年限：不限

学历要求：本科

岗位职责：

1、负责开拓和发展市场和客户，良好的英语水平。

2、对潜在客户做的需求分析，制定跟进策略，与团队协作执行促成订单。

3、店铺运营：开设账户，创立品牌，筛选产品，撰写软文，上架，销售，售后等。

4、性格沉稳，对自我职业规划明确并愿意不断学习，对细节要求严格，做事有耐心恒心。