我司提供SOA芯片订制流片或合作开发服务,用户可根据具体应用需求向我司定制流片,仅需支付少量订金。
可波长(包括可见光、O/E/C/L+波段)、饱和输出功率、ASE输出光功率、谱宽、ripple、噪声系数、PDG、增益、消光比等特性,亦可定制标识。
1270nm SOA半导体光放大芯片COC
见合八方1270nm波长的半导体光放大器 (SOA) 芯片系列专为低声、高灵敏度、低偏振和宽谱SOA模块而设计,符合GR-468-CORE标准。该COC全工艺国产,并可满足客户快速订制需求,同时交期短、供货快。主要应用于PON放大等光纤通信领域
产品特点
产品应用
典型特性
产品规格(芯片温度@25℃)
结构尺寸(mm)
订货信息
订货信息 | 产品描述 | 量产阶段 |
---|---|---|
JSA-S2710G18 | 1270nm-10dBm-18dB-SOA COC | 量产 |
1310nm SOA半导体光放大芯片COC
见合八方1310nm波长的半导体光放大器 (SOA)片系列专为低噪声、高灵敏度、低偏振和宽谱SOA模块而设计,符合GR-468-CORE标准。该cOC全工艺国产,并可满足客户快速订制需求,同时交期短、供货快。主要应用于告诉苏光纤通信领域
产品特点
产品应用
典型特性
产品规格(芯片温度@25℃)
结构尺寸(mm)
订货信息
订货信息 | 产品描述 | 量产阶段 |
---|---|---|
JSA-S3110G18 | 1310nm-10dBm-18dB-SOA COC | 量产 |
1310nm SOA半导体光放大芯片COC
见合八方1310nm波长的半导体光放大器 (SOA) 片系列专为高增益,高功率,低偏振和宽谱SOA模块而设计,符合GR-468-CORE标准。该COC全工艺国产,与国外主流常见产品兼容,并可满足客户快速订制需求,同时交期短、供货快。
产品特点
产品应用
典型特性
产品规格(芯片温度@25℃)
结构尺寸(mm)
订货信息
订货信息 | 产品描述 | 量产阶段 |
---|---|---|
JSA-S3112G20 | 1310nm-12dBm-20dB-SOA COC | 量产 |
1310nm高功率 SOA半导体光放大芯片COC
见合八方1310nm波长的半导体光放大器 (SOA) 芯片系列专为高增益,高功率,低偏振和宽谱SOA模块而设计,符合GR-468-CORE标准。该COC全工艺国产,与国外主流常见产品兼容,并可满足客户快速订制需求,同时交期短、供货快。
产品特点
产品应用
典型特性
产品规格(芯片温度@25℃)
结构尺寸(mm)
订货信息
订货信息 | 产品描述 | 量产阶段 |
---|---|---|
JSA-S3116G25 | 1310nm-16dBm-25dB-SOA COC | 量产 |
1550nm SOA半导体光放大芯片COC
见合八方1550nm波长的半导体光放大器(SOA)
COC是一款高增益、高功率、低偏振损耗、高消光比的芯片COC。该COC全工艺国产,交期短供货快,与国外主流SOA芯片兼容,并可满足客户快速订制需求。主要应用于光纤传感、激光雷达、光纤通信等产品中。
产品特点
产品应用
典型特性
产品规格(芯片温度@25℃)
结构尺寸(mm)
订货信息
订货信息 | 产品描述 | 量产阶段 |
---|---|---|
JSA-S5515G25 | 1550nm-15dBm-25dB-SOA COC | 量产 |
见合八方1550nm增益芯片
见合八方的增益芯片(Gain chip)系列产品,是可以用作外腔半导体激光器光增益介质的半导体光元件。见合八方可以提供低反射率类型或高反射率类型作为垂直刻面侧的反射率。且可以沟通Chip 或 COC类型的产品。
产品特点
产品应用
产品规格(芯片温度@25℃)
ASE光谱
结构尺寸(mm)
订货信息
订货信息 | 产品描述 | 量产阶段 |
---|---|---|
JSG-S55R05P03 | 增益芯片,COC,1550nm,HR 5%反射率 |
见合八方1550nm增益芯片
见合八方的增益芯片(Gain chip)系列产品,是可以用作外腔半导体激光器光增益介质的半导体光元件。见合八方可以提供低反射率类型或高反射率类型作为垂直刻面侧的反射率。且可以沟通Chip 或 COC类型的产品。
产品特点
产品应用
产品规格(芯片温度@25℃)
ASE光谱
结构尺寸(mm)
订货信息
订货信息 | 产品描述 | 量产阶段 |
---|---|---|
JSG-S55R90P06 | 增益芯片 COC,1550nm,HR反射率90% |
1060nm SOA 半导体光放大器件
见合八方1060nm波长的半导体光放大器 (SOA)芯片系列专为高增益,高功率,低偏振和宽谱SOA模块而设计。可满足客户快速订制需求,同时具备交期短供货快、性价比好、可靠性高等优点。
产品特点
产品应用
典型特性
产品规格(芯片温度@25℃)
注 1:气密性数值为管壳封装数值,排除管壳外部残留干扰测试得出。
结构尺寸和管脚定义
订货信息
订货信息 | 产品描述 | 量产阶段 |
---|---|---|
JSA-BT0615G30 | 1060nm-15dBm-30dB-蝶形 SOA | 小批量 |
JSA-BT0615G30-PM | 1060nm-13dBm-30dB-保偏蝶形 SOA | 样品 |
见合八方高灵敏度 1270nm 蝶形 SOA
见合八方的半导体光放大器(SOA) 系列产品,主要应用于PON放大、数据中心互联等光通信领域。
该系列产品基于清华大学天津电子院光电集成微系统研究所的标准封装平台,采用密封的无机封装技术,保证了产品的可靠性。
产品特点
产品应用
产品规格(芯片温度@25℃)
注 1:气密性数值为管壳封装数值,排除管壳外部残留干扰测试得出。
典型特性
结构尺寸和管脚定义
订货信息
订货信息 | 产品描述 | 量产阶段 |
---|---|---|
JSA-BT2710G18 | 1270nm-9dBm-18dB-蝶形 SOA | 量产 |
JSA-BT2710G18-PM | 1270nm-7dBm-18dB-保偏蝶形 SOA | 样品 |
见合八方高灵敏度 1310nm 蝶形 SOA
见合八方的半导体光放大器 (SOA) 系列产品,主要应用于数据中心互联等光通信领域。
该系列产品基于清华大学天津电子院光电集成微系统研究所的标准封装平台,采用密封的无机封装技术,保证了产品的可靠性。
产品特点
产品应用
产品规格(芯片温度@25℃)
注 1:气密性数值为管壳封装数值,排除管壳外部残留干扰测试得出。
典型特性
结构尺寸和管脚定义
订货信息
订货信息 | 产品描述 | 量产阶段 |
---|---|---|
JSA-BT310G18 | 1310nm-9dBm-18dB-蝶形 SOA | 量产 |
JSA-BT310G18-PM | 1310nm-7dBm-18dB-保偏蝶形 SOA | 样品 |
见合八方 1310nm 蝶形 SOA
见合八方的半导体光放大器 (SOA) 系列产品,主要应用于40G/100G1310nm (4波LWDM/CWDM)光放大。
该系列产品基于清华大学光电集成微系统研究所的标准封装平台,采用密封的无机封装技术,保证了产品的可靠性。
产品特点
产品应用
产品规格(芯片温度@25℃)
注 1:气密性数值为管壳封装数值,排除管壳外部残留干扰测试得出。
典型特性
结构尺寸和管脚定义
订货信息
订货信息 | 产品描述 | 量产阶段 |
---|---|---|
JSA-BT310G20 | 1310nm-10dBm-20dB-蝶形 SOA | 量产 |
JSA-BT310G20-PM | 1310nm-9dBm-20dB-保偏蝶形 SOA | 小批量 |
见合八方 1310nm 蝶形 SOA
见合八方的半导体光放大器 (SOA) 系列产品,主要应用于40G/100G1310nm (4波LWDM/CWDM)光放大。
该系列产品基于清华大学光电集成微系统研究所的标准封装平台,采用密封的无机封装技术,保证了产品的可靠性。
产品特点
产品应用
产品规格(芯片温度@25℃)
注 1:气密性数值为管壳封装数值,排除管壳外部残留干扰测试得出。
典型特性
结构尺寸和管脚定义
订货信息
订货信息 | 产品描述 | 量产阶段 |
---|---|---|
JSA-BT316G25 | 1310nm-16dBm-25dB-蝶形 SOA | 量产 |
JSA-BT316G25-PM | 1310nm-13dBm-25dB-保偏蝶形 SOA | 小批量 |
见合八方 1550nm 蝶形 SOA
见合八方的半导体光放大器 (SOA) 系列产品,主要应用于1550nm波长的光放大,能显著提高输出光功率。
该系列产品基于清华大学光电集成微系统研究所的标准封装平台,采用密封的无机蝶形器件封装技术。
产品特点
产品应用
产品规格(芯片温度@25℃)
注 1:气密性数值为管壳封装数值,排除管壳外部残留干扰测试得出。
典型特性
结构尺寸和管脚定义
订货信息
订货信息 | 产品描述 | 量产阶段 |
---|---|---|
JSA-BT515G25 | 1550nm-15dBm-25dB-蝶形SOA | 量产 |
JSA-BT515G25-PM | 1550nm-15dBm-25dB-保偏-蝶形SOA | 批量 |
见合八方 1550nm 高功率蝶形 SOA
见合八方的半导体光放大器 (SOA) 系列产品,主要应用于1550nm波长的光放大,能显著提高输出光功率。
该系列产品基于清华大学光电集成微系统研究所的标准封装平台,采用密封的无机蝶形器件封装技术。
产品特点
产品应用
产品规格(芯片温度@25℃)
注 1:气密性数值为管壳封装数值,排除管壳外部残留干扰测试得出。
典型特性
结构尺寸和管脚定义
订货信息
订货信息 | 产品描述 | 量产阶段 |
---|---|---|
JSA-BT520G30 | 1550nm-20dBm-30dB-蝶形 SOA | 批量 |
JSA-BT520G30-PM | 1550nm-20dBm-30dB-保偏蝶形 SOA | 批量 |
见合八方 1550nm 高功率蝶形 SOA
见合八方的半导体光放大器 (SOA) 系列产品,主要应用于1550nm波长的光放大,能显著提高输出光功率。
该系列产品基于清华大学光电集成微系统研究所的标准封装平台,采用密封的无机蝶形器件封装技术。
产品特点
产品应用
产品规格(芯片温度@25℃)
注 1:气密性数值为管壳封装数值,排除管壳外部残留干扰测试得出。
典型特性
结构尺寸和管脚定义
订货信息
订货信息 | 产品描述 | 量产阶段 |
---|---|---|
JSA-BT525G35 | 1550nm-25dBm-35dB-蝶形 SOA | 批量 |
JSA-BT525G35-PM | 1550nm-20dBm-35dB-保偏蝶形 SOA | 小批量 |
光子集成混合封装服务
天津见合八方光电科技有限公司引进国际主流设备及仪表,新建成光学器件及光学微系统封装工艺线。工艺线配置了全自动高精度固晶机、全自动球焊机、高精度耦合机、激光焊接机、二次元影像测量系统、推拉力测试仪、深景测量显微镜、高倍体式显微镜和氦质谱检漏仪、等系列光芯片封装及检测设备。可以完成芯片贴片、引线键合、有源耦合、密封焊接、银胶、共晶、环氧、倒装贴片、 UV 固化、气密检测、影像检测、拉力检测、光学性能检测等多种封装及检测工艺。
我司可对外承接各种光电集成封装及检测技术服务,目前已经与国内多所高校、科研院所及高新技术企业建立了工艺合作关系。公司微组装工艺线愿意同国内各单位开展合作,为国内光电集成微组装产业的进步做出自己的贡献。我们坚信,新工艺线将为公司未来的发展注入新的动力,为客户提供更高品质的产品和服务。